产品概述
- 本产品采用全新低功耗芯片设计，辅以科学算法，结合软件创新和电路改良，从而实现对同类产品精度、稳定性、性价比的超越，实现为用户创造价值的设计。产品采用特殊硅透镜光学系统，实现光学热红外信号的精确收集，从而满足用户对产品更高的要求，产品适应于电力、冶金等领域。
技术指标
温度范围 -55℃-1580℃ -67℉-2876℉
重复精度 ±0.5% 或者±1.5℃(1℉）
显示精度 ±1.5℃(3℉）或±2%，
23℃(73℉)到 <0℃(3℉）,(1°(2℉)
25℃(77℉) +0.2°/1°)
显示分辨率 0.1℃(大于999.9时间1°)
D:S(距离与光点直径比） 30:1
响应时间 250mS
光谱响应 8 μm 至 14 μm
激光功率 输出 <1mW,2类激光产品
℃/℉选择 √
'材料''表面'选择 √
发射率可调 可在0.1到1.00调节,分辩率0.01
温度读数保持 √
激光开关 √
可选模式 食品-铜-铁-铝-锡-瓷-暖通-油- 水-通用-(用户设置发射率)-食品
最大值/最小值 √
超量程/低电压提示 √
显示背光 √
自动关机 √
像机架安装座 √
